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            tSort 高速晶粒分选系统

            项目

            tSort

            产品类型

            片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品

            进料方式

            绷环蓝膜

            出料方式

            编带或者托盘

            硅片尺寸

            8寸/12寸

            产品大小

            0.2x0.4mm 到7x7mm

            UPH

            最快30K

            载带宽度

            8-16mm

            检测站点

            正面检测

            反面检测

            编带内检测

            5S检测(选配)

            IR检测(选配)

            编带后检测(选配)

            3D凸块检测

            共面性/针痕/Pad 质量

            检测项目

            产品尺寸,表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移

            OCR检查

            2D矩阵

            选配功能

            OS测试

            双编带

            返工到编带

            返工到蓝膜

            MTBA

            1小时

            MTBF

            1000小时

            设备尺寸

            2.6x1.6x2.2m

            版权所有:杭州长川科技股份有限公司 地址:杭州市滨江区聚才路410号

            电话:+86-571-85096193 传真:+86-571-88830180 技术支持:故乡人网络 浙ICP备13037257号-1

            浙公网安备 33010802011471号

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