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            CP12 全自动12英寸探针台

            项目

            CP12探针台

            机台尺寸

            1620mm(W) *1230(D)*1450mm(H)

            适用晶圆

            200mm,300mm

            晶圆厚度

            250~2000μm

            Die Size

            350μm ~76,000μm

            晶圆搬运方式

            背面真空吸取,双Arm

            针测精度

            XY:±1.5μm;Z:±2.5μm

            XY平台

            重复定位精度±1μm

            Z轴

            重复定位精度±1.5μm,最大速度30mm/s

            针测压力

            50kg(可选200kg)

            校准方式

            图像校准,高低倍模板匹配

            Index Time

            240ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm)

            测试温度

            常温~150℃±1℃

            通讯接口

            GPIB,预留TTL和RS232

            可选功能

            ID读取,自动换卡

             

            ※主要针对CIS和SOC产品推出的高性价比探针台。

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