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            CL系列料带检测机
             

            项目

            CL700

            机台尺寸

            1620(L) × 610(W) × 1900(H)

            适用的IC封装形式

            SOT23、SOT236、SOT238、SOT323、SOT363、SOT563、SOP8、QFN、DFN

            人机交互

            显示器,键盘鼠标,按键,LED三色指示灯

            支持卷盘直径

            7、13 in

            轨道数量

            单轨

            轨道宽度调节方式

            自动调节

            适用载带宽度

            8,12,16,24,32,44 mm

            针轮找零方式

            自动找零

            计数功能

             IC计数、前空计数、后空计数

            视觉系统

            1. 相机数量:2个;

            2. 检测站:Mark站、Seal

            视觉检测内容

            Mark+Surface+Lead+Seal

            检测项目

            1. 封痕:封痕偏移,盖带偏移,封痕断开,封痕不均衡,封痕宽度,载带破损;

            2. 缺料,反料;

            3. 印字(要求盖带具有高透明度,字符与背景对比度高于40DB):

            转向、无印字、印字反向、错字、缺字、不完整印字、印字角度、多余印字、印字位置、混料、字符间距、字符偏移、乱码

            4.管脚(要求盖带具有高透明度,不能出现盖带反光)

            脚宽、间距、跨度、共线性,检测精度0.015mm(基于SOT563 盖膜清晰的情况)

            NG产品标记形式

            粘贴美纹胶

            控制系统

            1.混批检测功能;

            2.复检功能;

            3.人工NG确认功能;

            4.三级操作权限设置;

            5.实时显示系统运行状态;

            6.实时显示检测图像和结果;

            7.可手动编辑IC型号、料带形式、批次等信息;

            8.指示灯自定义设置;

            9.按时间自动保存设备运行记录、操作记录等信息,保存日期无上限,可导出所有信息

            Under kill

            0

            Over kill

            1000PPM

            UPH

            基于下述条件时,初检UPH 60K

            1. Pitch = 8 mm;

            2. 视觉检测项目:

              封痕:封痕偏移、盖带偏移、封痕断开、封痕不均衡、封痕宽度、载带破损;

              缺料、反料;

            印字(盖带具有高透明度,字符与背景对比度高于40DB):

            转向、无印字、印字反向、错字、缺字、不完整印字、多余印字、印字位置、混料、字符偏移、乱码

            管脚(要求盖带具有高透明度,不能出现盖带反光)脚宽、间距、跨度、共线性,

            检测精度0.015mm(基于SOT563 盖膜清晰的情况)

            Jam rate

            100PPM

            MTBA

            1 h

            MTBF

            168 h

             

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